本平台依托西安电子科技大学人才培养与科技创新优势，与相关企业深度协同融合，建成集 “人才培养、科学研究、学科建设”为一体的国家集成电路产教融合创新平台，按照一中心主体、多区域辐射、多企业共建进行建设。校内“一中心主体”建设统筹调配资源，提升实训能力，校外充分吸引社会资源投入，积极探索“政产学研用”融合发展模式，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接。本平台旨在突破新一代半导体和集成电路技术的基础研究、前沿创新，打造第三代半导体领域国家战略科技力量，助推我国第三代半导体产业从“跟跑”向“领跑”转变。

整体思路：按照一中心主体（西电本部）、多区域辐射（异地研究院）、多企业共建（共建企业产教融合基地）进行建设，具体分为 “校内”+“校外”。

校内 “一中心主体” 为平台建设的核心工作，筹建期（2021-2023），完成场地工程、主要设备购置及安装调试等工作。目标：统筹调配建设期内资源，提升现有实训能力的不足，满足建设验收。

“校外部分”为平台服务社会的重要窗口，充分吸引社会资源投入，积极探索“政产学研用”融合发展模式，主动融入陕西“秦创原”和西安“双中心”建设发展，此外在其他各地政府支持下寻求设置区域平台，与现有异地研究院发展相结合，与地方产业布局与人才需求相匹配，围绕产业链布局创新链，立足西北、辐射全国。

1.科技创新的建设目标

针对 “宽禁带先进电子器件与单片集成电路”、“高端集成电路系统芯片设计”、“新一代工艺EDA设计工具”等集成电路卡脖子核心技术问题，与相关合作企业协同攻关与创新，提升先进材料与器件集成、集成电路与系统协同设计的核心能力；重点突破低缺陷异质结外延片技术、宽禁带半导体毫米波通信器件与电路技术、高端宽禁带半导体电力电子器件技术；与相关企业合作针对28nm-5nm节点先进纳米工艺与特色工艺，突破新型超低功耗电路与微瓦级系统技术、毫米波及THz超高速信号处理系统芯片、新型人工智能芯片等技术；与相关企业合作，重点突破集成电路新工艺与设计协同优化、数字芯片物理设计EDA工具与协同、基于机器学习的新型EDA工具技术。

至 2025年，在面向“新基建”用化合物半导体先进电子器件、面向物联网用低功耗超高速模数转换器集成电路等研究方向申报国家科技成果奖励2-3项，申报省部级科技成果奖励4-5项；培育国字号人才3-5名，青年学术骨干不少于5名；发表国内外核心论文约150篇，获授权发明专利100余项，推进专利转让和授权使用约50余项。

2.学科建设的建设目标

加强与西北地区其他高校和集成电路相关企业的协同发展与学科建设，积极推进 “集成电路科学与工程”一级学科建设，促进“材料学”等关联学科的“双一流”建设，继续保持“电子科学与技术”学科的教育部A+学科地位，形成国际一流的教学科研团队，使学科保持国内领先，国际先进水平。

3.人才实训的建设目标

通过本项目建设，进一步推动西安电子科技大学在宽禁带半导体器件制造与集成电路设计与 EDA领域的人才培养体系建设，建成包括学历教育、高级工艺技术人员培训、高校工艺与设计专业教师队伍实训在内的多层次创新人才培养体系。

在人才的培养培训模式方面，将面向区域内集成电路相关企业的产业化需求，培养集成电路基础性人才、工程型人才、创新型人才以及领军型人才，支撑和推动集成电路科学技术与产业的持续发展。

在宽禁带半导体材料与器件集成制造、集成电路设计与 EDA工具技术两个方向上，基于前期优势积累，与企业协同建设人才培养的产教融合标杆；通过制造平台和设计平台的人才实训能力建设，具备对宽禁带半导体材料生长与器件集成工艺、混合集成电路与高性能系统芯片设计、智能EDA工具技术等领域的人才实训全方位支撑能力以及提供集成电路工艺与设计实训手段的能力。

制造平台主要定位于宽禁带半导体材料与器件产业及相关交叉学科领域的科学研究与工程型人才培养及实训，面向满足材料、工艺、器件与单片集成电路等多学科背景制造工艺实训与科研的需求，提升和完善制造平台后，可提供每年 1200人的培训能力。

设计平台目标建设成为国内领先的集成电路设计及 EDA工具设计实践培训平台；探索基于产教融合的创新集成电路人才培养方式；为西北地区乃至全国的集成电路设计行业提供有力的人才和技术支持。提升和完善设计平台后，可提供每年1800人的培训能力。